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数据中心机柜局部过热怎么办

2018-04-19 08:48:29 宁夏普特恩科贸有限公司 阅读

数据中心的建设随着技术的进步也逐步完善,如为了避免数据中心机柜内部过热,会配有空调系统,部署出入通风道,及时将热量带走等。但不同设备发热功率不同,局部区域如放置了大功率设备,仍会出现局部过热问题,给数据中心带来安全隐患。


那在数据中心日常管理过程中,如何避免出现局部过热的情况呢?以下方案可供参考。


一、数据中心局部过热的主要原因


1、单个机柜对应的穿孔地板的送风量与机柜内IT设备所需的风量不匹配;

2、机柜内空闲U位空隙造成机柜内温度升高;

3、同列相邻机柜间空隙造成机柜内温度升高;

4、机柜底部与静电地板间空间造成机柜内温度升高;

5、热负荷与投入制冷量的匹配不当;

6、机柜孔密度与设备风量的不匹配;

7、机柜内老旧设备发热产生的热风无法有效排出,造成机柜内涡流,致使机柜内压力高、温度高,形成局部高热。

二、可供参考的解决方案

机柜局部过热的传统解决方案主要有两个——

一是加大整个房间的制冷量,但由此带来的是能耗加大;

二是增加机架式精确送风空调,但如此一来,成本增加了,且部署周期延长,部署也比较困难。

依据多年的经验,总结了以下7点建议解决机柜局部过热问题,分别是:


1、使用导向型通风板和手动风阀,对冷气流进行导流,使90%的冷量直接吹向设备;

2、封堵没有设备的空闲U位,阻止气流的紊乱现象;

3、封堵同列相邻机柜间空隙;

4、封堵机柜底部与静电地板间空间,阻止热气流回流;

5、配备一定的制冷余量,以单台空调出现散热失效不影响区域内设备正常运行为准;

6、加装散热单元,增加风的流速和流量;

7、优化风量供给与设备需求的匹配程度(该指标从微观上讲应保证机柜不出现因风量不足而引起局部过热,宏观上讲区域总供风量应控制在需求总量的90%-110%之间),并匹配调整穿孔地板开孔率,测量出风量,按设备需求量供给。


以上内容是通过对数据中心局部环境进行改善来机柜局部过热问题。但在现实中,无论将要采取哪一种方案,都需要结合自身的数据中心实际情况进行分析并部署相应的解决方案,才能更好的为建设一个安全、稳定、高效、节能的数据中心。


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